激光微熔覆加工系统是采用高能激光束作为热源，通过微细笔和微喷技术可以将各种功能材料等熔覆在各种电子基板表面，再利用专用软件，结合CAD/CAM,快捷的把图形文件直接转换成加工文件，同时控制激光行走路径，对功能粉末或浆料层进行处理，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层、阻电层和介质层的工艺过程。从而形成所需要的功能元器件和微系统的工艺过程。
激光微熔覆加工系统 是采用高能激光束作为热源，通过微细笔和微喷技术可以将各种功能材料如金、银、紫铜、镍、合金等熔覆在各种电子基板表面，电子基板包括聚酰亚胺（PI)，
聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)、塑料、陶瓷、石英、玻璃等。再利用专用软件，结合CAD/CAM,快捷的把图形文件直接转换成加工文件，同时控制激光行走路径，对功能粉末或浆料层进行处理，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层、阻电层和介质层的工艺过程。从而形成所需要的功能元器件和微系统的工艺过程。
本系统图案层的最大分辨率可达到：20-75um（依据衬底材料和工艺的不同）。并具有相应良好的导电性、电阻层或介质性能，同时与衬底材料具有良好的结合强度。
本系统特点是完全无需掩膜，直接利用设备的CAD/CAM功能，制造精度高，质量好。柔性化程度高，适应的熔覆材料和基板材料范围广。可实现两维图形和空间三维曲面激光微熔覆加工。
本系统可实现微电子元器件，光电子器件，混合集成电路基板，微机电系统的快速制造。
本系统可广泛应用于电子制造，精密机械，生物工程、PCB行业、手机天线与背板、射频识别标签、柔性显示器、微电子元器件、传感器、电子封装、太阳能电极等领域。
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